Homepage > Prodotti > Tecnologie Heat Sink > Dissipatore di calore con finiture incollate
I dissipatori alettati incollati sono utilizzati principalmente in scenari in cui le prestazioni termiche prevalgono sul costo:
1. Calcolo ad alte prestazioni
· Refrigeratori CPU/GPU per server: specialmente per server di data center che richiedono una dissipazione stabile ed efficiente di carichi termici elevati, il dissipatore alettato incollato è una delle soluzioni principali.
· Workstation e desktop di fascia alta: molti refrigeratori CPU ad aria di fascia alta impiegano design con base in rame brasata/alette in alluminio.
2. Attrezzature per telecomunicazioni e reti
· Chip ASIC e processori in router di fascia alta, switch e stazioni base 5G.
3. Elettronica di potenza e controllo industriale
· Gestione termica per moduli ad alta potenza come dispositivi IGBT, SiC/GaN.
4. Aerospaziale e difesa
· Applicazioni che richiedono affidabilità ed elevate prestazioni.
Confronto con altri processi di produzione di dissipatori termici
Caratteristiche delle alette: alette spesse, bassa densità
Le alette possono essere estremamente sottili, alte e dense, con forme flessibili
Alette sottili e dense formate come un'unità singola
Principali vantaggi: Costo più basso; Massima flessibilità di progettazione (materiali misti); Grande superficie di dissipazione termica per unità di volume; Resistenza termica nulla grazie alla costruzione monolitica
Principali svantaggi: Limite prestazionale limitato; Rischio di resistenza termica interfacciale; Alto costo; Limitazioni dimensionali
Settore applicativo: Mercato principale orientato al rapporto costo-prestazioni / Server ad alte prestazioni / Telecomunicazioni / Elettronica di potenza / Equipaggiamenti compatti di fascia alta
Il dissipatore alettato incollato è l'"ingegnere personalizzato ad alte prestazioni" della gestione termica.
Unendo saldamente singole alette alla piastra di base, supera i limiti del processo di estrusione riguardo alla forma e alla densità delle alette, ottenendo un notevole incremento della superficie di dissipazione termica. Il classico design "base in rame con alette in alluminio" raggiunge un eccezionale equilibrio tra prestazioni, peso e costo, rendendolo una soluzione mainstream indispensabile per l'informatica ad alte prestazioni, le telecomunicazioni e l'elettronica di potenza. Sebbene i costi e la complessità produttiva siano più elevati, le sue prestazioni e flessibilità progettuale rimangono insuperabili nelle applicazioni che richiedono capacità estreme di gestione termica.
EN
