Dissipateur en aluminium à ailettes collées pour dispositifs haute puissance, onduleur, variateur de fréquence (VFD), pilote AC

Les radiateurs à ailettes collées sont principalement utilisés dans les scénarios où la performance thermique prime sur les considérations de coût :

1. Informatique haute performance

· Refroidisseurs CPU/GPU pour serveurs : particulièrement pour les serveurs de centre de données nécessitant une dissipation stable et efficace de charges thermiques élevées, les radiateurs à ailettes collées constituent l'une des solutions principales.

· Stations de travail et ordinateurs de bureau haut de gamme : de nombreux refroidisseurs CPU air haut de gamme utilisent des conceptions avec base en cuivre brasée et ailettes en aluminium.

2. Équipements de communication et de réseau

· Puces ASIC et processeurs dans les routeurs haut de gamme, commutateurs et stations de base 5G.

3. Électronique de puissance et commande industrielle

· Gestion thermique pour modules haute puissance tels que les IGBT, dispositifs SiC/GaN.

4. Aérospatiale et défense

· Applications exigeant une fiabilité et des performances extrêmes.

Comparaison avec d'autres procédés de fabrication de dissipateurs thermiques

Caractéristiques des ailettes : ailettes épaisses, faible densité
Les ailettes peuvent être extrêmement fines, hautes et denses, avec des formes flexibles
Ailettes fines et denses formées en une seule pièce
Principaux avantages : Coût le plus bas ; Flexibilité de conception maximale (matériaux mixtes) ; Grande surface de dissipation thermique par unité de volume ; Résistance thermique nulle grâce à la construction monobloc
Inconvénients principaux : Plafond de performance limité ; Risque de résistance thermique d'interface ; Coût élevé ; Contraintes de taille
Domaines d'application : Marché grand public au rapport coût-performance / Serveurs haute performance / Télécommunications / Électronique de puissance / Équipements compacts haut de gamme

Le dissipateur à ailettes collées est l'« ingénieur sur mesure haute performance » de la gestion thermique.

En collant fermement des ailettes individuelles sur la plaque de base, cette solution surmonte les limitations du procédé d'extrusion concernant la forme et la densité des ailettes, permettant un gain significatif en surface de dissipation thermique. La conception classique « base en cuivre avec ailettes en aluminium » établit un équilibre exceptionnel entre performance, poids et coût, ce qui en fait une solution incontournable pour l'informatique haute performance, les télécommunications et l'électronique de puissance. Bien que son coût et sa complexité de fabrication soient plus élevés, ses performances et sa flexibilité de conception restent inégalées dans les applications exigeant des capacités extrêmes de gestion thermique.