Página de Inicio > Productos > Tecnologías De Disipador De Calor > Disipador de calor con aletas unidas
Los disipadores de calor con aletas soldadas se utilizan principalmente en escenarios donde el rendimiento térmico prevalece sobre las consideraciones de costo:
1. Computación de alto rendimiento
· Refrigeradores para CPU/GPU de servidores: especialmente para servidores de centros de datos que requieren una disipación estable y eficiente de grandes cargas térmicas, los disipadores con aletas soldadas son una de las soluciones más comunes.
· Estaciones de trabajo y equipos de escritorio de gama alta: muchos refrigeradores de CPU de alta gama con refrigeración por aire emplean diseños con base de cobre soldada y aletas de aluminio.
2. Equipos de comunicaciones y redes
· Circuitos integrados ASIC y procesadores en routers de gama alta, switches y estaciones base 5G.
3. Electrónica de potencia y control industrial
· Gestión térmica para módulos de alta potencia como dispositivos IGBT, SiC/GaN.
4. Aeronáutica y defensa
· Aplicaciones que exigen fiabilidad y rendimiento extremos.
Comparación con otros procesos de fabricación de disipadores de calor
Características de las aletas: aletas gruesas, baja densidad
Las aletas pueden ser extremadamente delgadas, altas y densas, con formas flexibles
Aletas delgadas y densas formadas como una unidad única
Ventajas clave: Menor costo; Máxima flexibilidad de diseño (materiales mixtos); Gran área de disipación de calor por unidad de volumen; Resistencia térmica cero debido a la construcción monolítica
Desventajas clave: Límite de rendimiento limitado; Riesgo de resistencia térmica interfacial; Alto costo; Limitaciones de tamaño
Enfoque de aplicación: Mercado principal de relación costo-rendimiento / Servidores de alto rendimiento / Comunicaciones / Electrónica de potencia / Equipos compactos de gama alta
El disipador de calor de aletas soldadas es el «ingeniero personalizado de alto rendimiento» en la gestión térmica.
Al unir firmemente aletas individuales a la placa base, supera las limitaciones del proceso de extrusión en cuanto a forma y densidad de las aletas, logrando un avance significativo en el área de disipación de calor. El diseño clásico de 'base de cobre con aletas de aluminio' establece un equilibrio excepcional entre rendimiento, peso y costo, convirtiéndolo en una solución principal indispensable para computación de alto rendimiento, comunicaciones y electrónica de potencia. Aunque su costo y complejidad de fabricación son mayores, su rendimiento y flexibilidad de diseño siguen siendo inigualables en escenarios que exigen capacidades extremas de gestión térmica.
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