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| Toleranz | 0,01-0,05mm |
| Lieferzeit | 8-14 Tage |
| Material | aluminium 6063-T5, 6061-T6. (Al, Mg, Si0,5, F22) |
| Oberflächenbehandlung | Entfetten, (Schwarz) Anodieren, Sandstrahlen, Bemalen, Chromatisieren und Lasermarkieren, Pulverbeschichten. |
BGA-Kühlkörper sind entscheidende Bauteile für das thermische Management, die speziell für hochintegrierte Chips mit Ball-Grid-Array-Gehäuse entwickelt wurden. Mit der rasanten Weiterentwicklung der Leistung elektronischer Geräte haben der Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung von Kernchips wie CPUs, GPUs und FPGAs stark zugenommen. BGA-Kühlkörper gewährleisten einen dauerhaften, stabilen Betrieb innerhalb sicherer Temperaturgrenzen, indem sie die während des Chipbetriebs erzeugte Wärme effizient ableiten und an die Umgebung abgeben. Sie schützen somit vor Leistungsdrosselung, Ruckeln oder sogar Beschädigungen des Geräts durch Überhitzung.
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