Pacotes eletrônicos personalizados dissipador de calor BGA

Os dissipadores de calor BGA são componentes críticos de gerenciamento térmico projetados especificamente para chips altamente integrados que utilizam embalagens do tipo ball grid array. Com o rápido avanço no desempenho dos dispositivos eletrônicos, o consumo de energia e a geração de calor dos chips principais, como CPUs, GPUs e FPGAs, aumentaram drasticamente. Os dissipadores de calor BGA garantem operação contínua e estável dentro dos parâmetros seguros de temperatura, conduzindo e dissipando eficientemente o calor gerado durante o funcionamento do chip para o ambiente circundante. Eles atuam como proteção essencial contra redução de desempenho, travamentos ou até danos causados pelo superaquecimento.