Trang Chủ > Sản phẩm > Tản Nhiệt Công Nghiệp > Tản nhiệt BGA
| Dung sai | 0.01-0.05mm |
| Thời gian giao hàng | 8-14 ngày |
| Vật liệu | nhôm 6063-T5, 6061-T6. (al, mg, si0.5, f22) |
| Xử lý bề mặt | Tẩy dầu, (Màu đen) Anodizing, Phun cát, Sơn, Chromating và Đánh dấu bằng Laser, Phủ bột. |
Các bộ tản nhiệt BGA là thành phần quản lý nhiệt quan trọng, được thiết kế đặc biệt cho các chip tích hợp cao sử dụng công nghệ đóng gói mảng hình cầu (ball grid array). Với sự phát triển nhanh chóng về hiệu suất thiết bị điện tử, mức tiêu thụ điện năng và lượng nhiệt sinh ra từ các chip chính như CPU, GPU và FPGA đã tăng mạnh. Các bộ tản nhiệt BGA đảm bảo hoạt động ổn định và liên tục trong giới hạn nhiệt độ an toàn bằng cách dẫn truyền và tản nhiệt hiệu quả sinh ra trong quá trình hoạt động của chip ra môi trường xung quanh. Chúng đóng vai trò then chốt trong việc ngăn ngừa hiện tượng giảm hiệu năng, giật lag hoặc thậm chí hư hỏng thiết bị do quá nhiệt.
EN
