Tilpassede elektronikkpakker for BGA-kjølelegeme

BGA-kjølelegemer er kritiske termiske styringskomponenter som er spesielt utviklet for svært integrerte kretser som bruker ballgittermatrise-pakking. Med den raskt økende ytelsen til elektroniske enheter, har strømforbruket og varmeproduksjonen fra kjernekretser som CPU-er, GPU-er og FPGA-er økt dramatisk. BGA-kjølelegemer sikrer vedvarende og stabil drift innenfor trygge temperaturgrenser ved effektivt å lede bort og spredde varmen som genereres under kretsens drift, ut i omgivelsene. De fungerer som hovedsikring mot redusert ytelse, hakking eller til og med skade forårsaket av overoppheting.