Paket Elektronik Khusus Heat Sink BGA

Heat sink BGA adalah komponen manajemen termal yang kritis, dirancang khusus untuk chip terintegrasi tinggi yang menggunakan kemasan ball grid array. Dengan pesatnya kemajuan kinerja perangkat elektronik, konsumsi daya dan generasi panas pada chip inti seperti CPU, GPU, dan FPGA telah meningkat secara dramatis. Heat sink BGA memastikan operasi yang berkelanjutan dan stabil dalam batas suhu aman dengan secara efisien menghantarkan serta mengalirkan panas yang dihasilkan selama operasi chip ke lingkungan sekitarnya. Heat sink ini berfungsi sebagai pelindung utama terhadap throttling perangkat, patah-patah (stuttering), atau bahkan kerusakan akibat terlalu panas (overheating).