Gli dissipatori BGA sono componenti fondamentali per la gestione termica, progettati specificamente per chip altamente integrati che utilizzano un pacchetto a griglia di sfere (ball grid array). Con il rapido avanzamento delle prestazioni dei dispositivi elettronici, il consumo energetico e la generazione di calore di chip principali come CPU, GPU e FPGA sono aumentati in modo significativo. Gli dissipatori BGA garantiscono un funzionamento stabile e continuo entro parametri di temperatura sicuri, conducendo ed dissipando efficacemente il calore generato durante il funzionamento del chip nell'ambiente circostante. Essi rappresentano la protezione principale contro il throttling del dispositivo, gli stuttering o eventuali danni causati dal surriscaldamento.