Paquetes electrónicos personalizados, disipador BGA

Los disipadores de calor BGA son componentes críticos de gestión térmica diseñados específicamente para chips altamente integrados que utilizan empaques de matriz de bolas (BGA). Con el rápido avance del rendimiento de los dispositivos electrónicos, el consumo de energía y la generación de calor de chips principales como CPUs, GPUs y FPGAs han aumentado considerablemente. Los disipadores de calor BGA garantizan un funcionamiento estable y continuo dentro de parámetros de temperatura seguros al conducir y disipar eficientemente el calor generado durante el funcionamiento del chip hacia el entorno circundante. Actúan como protección principal contra la reducción de rendimiento, interrupciones o incluso daños causados por sobrecalentamiento.