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| Tolérance | 0,01-0,05 mm |
| Délai de livraison | 8-14 jours |
| Matériau | aluminium 6063-T5,6061-T6.(al,mg,si0.5,f22) |
| Traitement de surface | Désengrèvement, Anodisation (Noire), Sablage, Peinture, Chromage et Marquage au Laser, Revêtement poudré. |
Les dissipateurs thermiques BGA sont des composants essentiels de gestion thermique spécialement conçus pour les circuits hautement intégrés utilisant un boîtier en matrice de billes (BGA). Avec l'évolution rapide des performances des appareils électroniques, la consommation d'énergie et la génération de chaleur des puces principales telles que les CPU, GPU et FPGA ont considérablement augmenté. Les dissipateurs thermiques BGA garantissent un fonctionnement stable et continu dans des plages de température sûres en conduisant efficacement la chaleur produite pendant le fonctionnement de la puce vers l'environnement ambiant. Ils constituent ainsi la protection principale contre le ralentissement, les saccades ou même les dommages causés par la surchauffe.
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