بسته‌های الکترونیکی سفارشی، هیت سینک BGA

هیت سینک‌های BGA اجزای حیاتی مدیریت حرارتی هستند که به‌طور خاص برای تراشه‌های بسیار مجتمعی که از بسته‌بندی آرایه شبکه‌ای توپی (BGA) استفاده می‌کنند، طراحی شده‌اند. با پیشرفت سریع عملکرد دستگاه‌های الکترونیکی، مصرف توان و تولید گرمای تراشه‌های اصلی مانند CPU، GPU و FPGA به‌طور چشمگیری افزایش یافته است. هیت سینک‌های BGA با هدایت و پراکندن کارآمد گرمای تولیدشده در حین کار تراشه به محیط اطراف، اطمینان از عملکرد پایدار و مداوم در محدوده دمای ایمن را فراهم می‌کنند. این هیت سینک‌ها به عنوان محافظ اصلی در برابر کاهش عملکرد دستگاه، ناهمواری یا حتی آسیب ناشی از دمای بیش‌ازحد عمل می‌کنند.