Індивідуальні електронні пакети, радіатор BGA

Тепловідводи BGA є важливими компонентами термокерування, спеціально розробленими для високопродуктивних інтегрованих мікросхем із корпусуванням типу ball grid array (BGA). Зі швидким розвитком продуктивності електронних пристроїв, споживання енергії та виділення тепла від основних мікросхем, таких як CPU, GPU та FPGA, значно зросли. Тепловідводи BGA забезпечують тривалу та стабільну роботу в межах безпечного температурного діапазону, ефективно відводячи та розсіюючи тепло, що виникає під час роботи мікросхем, у навколишнє середовище. Вони є основним захистом від зниження продуктивності пристрою, затримок або навіть пошкодження через перегрівання.