Page d'accueil > Produits > Technologies Dissipateur De Chaleur > Dissipateur de chaleur en aluminium extrudé
Les performances d'un dissipateur thermique extrudé sont principalement déterminées par les facteurs suivants :
· Surface de dissipation thermique : Le nombre, la hauteur et la surface totale des ailettes déterminent directement la capacité d'échange thermique avec l'air. Une surface plus grande offre un meilleur potentiel de dissipation thermique.
· Épaisseur et espacement des ailettes : Bien qu'il soit souhaitable de maximiser le nombre d'ailettes (en réduisant l'espacement) pour renforcer la solidité structurelle, cela doit être équilibré avec la pression d'air et l'efficacité du flux d'air. Des ailettes trop rapprochées entravent le flux d'air et réduisent l'efficacité.
· Épaisseur de la plaque de base : Une épaisseur suffisante agit comme un « réservoir thermique », absorbant les pics de chaleur soudains et répartissant la chaleur de manière plus uniforme sur toutes les ailettes grâce à la conductivité thermique latérale.
· Matériau : Utilise le plus souvent un alliage d'aluminium 6063. Quelques applications haut de gamme ou spécialisées emploient de l'aluminium pur ou du cuivre pour une conductivité thermique supérieure, bien que le cuivre soit nettement plus difficile à extruder et plus coûteux.
· Traitement de surface : Le traitement de surface le plus courant est l'anodisation. Celle-ci permet non seulement d'obtenir différentes couleurs (comme le noir, fréquemment utilisé), mais augmente également la dureté de surface, la résistance à la corrosion, et améliore légèrement la dissipation thermique par rayonnement.
Applications principales
Les dissipateurs thermiques profilés sont omniprésents et couvrent presque tous les dispositifs électroniques de densité de puissance moyenne à faible :
1. Applications informatiques
· Refroidisseurs de processeur (CPU) : La grande majorité des refroidisseurs d'origine et des refroidisseurs aériens tiers d'entrée de gamme sont des dissipateurs thermiques en aluminium profilé.
· Dissipateurs thermiques des modules d'alimentation de carte mère : Petits dissipateurs sur les MOSFET et les jeux de composants (chipsets) des cartes mères.
· Refroidissement des cartes graphiques : Utilisé sur certaines cartes d'entrée de gamme ou comme dissipateurs auxiliaires sur les cartes milieu et haut de gamme.
· Ailettes directrices d'air dans les conduits de refroidissement du boîtier.
2. Éclairage LED
· Dissipateurs thermiques pour puces LED : un marché important pour les dissipateurs extrudés. L'efficacité lumineuse et la durée de vie des LED sont très sensibles à la température, ce qui rend les dissipateurs en aluminium extrudé solution la plus économique.
3. Équipement d'alimentation électrique
· Dissipation de la chaleur pour les MOSFET et les ponts redresseurs dans les alimentations à découpage.
4. Contrôle industriel et électronique automobile
· Dissipation thermique pour les composants de puissance dans les onduleurs, les variateurs de moteur, les alimentations électriques automobiles, etc.
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