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押出アルミニウム製ヒートシンク

ホームページ >  製品 >  ヒートシンク技術 >  押出アルミニウム製ヒートシンク

人気セール特注高品質脱脂処理済み300x85mmアルミニウム押出切削加工済みヒートシンク

  • 高い熱伝導性により、迅速な熱伝達と放熱が可能になります。
  • 軽量でありながら頑丈で、重量制限が厳しい用途に最適です。
  • 表面は陽極酸化処理(アノダイズ)処理が可能で、耐腐食性と外観の美しさを向上させます。
  • 表面には自然な保護酸化皮膜が形成され、錆びや腐食を防ぎます。
  • さまざまな構造設計により、多様な放熱要件や環境に対応可能です。
製品の説明

押出ヒートシンクの性能は、主に以下の要因によって決まります。

・放熱面積:フィンの数、高さ、および総表面積が空気との熱交換能力を直接決定します。表面積が大きいほど、より優れた放熱性能が期待できます。

・フィンの厚さとピッチ:構造強度を確保するためにフィンの本数を最大化(ピッチを狭く)することは望ましいですが、空気圧力と空気流の効率とのバランスを取る必要があります。フィンが密集しすぎると空気の流れが妨げられ、効率が低下します。

・ベースプレートの厚さ:十分な厚さを持つことで「熱バッファ」として機能し、急激な発熱を吸収するとともに、横方向の熱伝導性によりすべてのフィンに熱をより均等に分配します。

・素材:最も一般的に使用されるのはアルミニウム合金6063です。一部の高級品や特殊用途では、より優れた熱伝導性を持つ純アルミニウムまたは銅が使用されることもありますが、銅は押出しが非常に困難でコストも高くなります。

・表面処理:最も一般的な表面処理は陽極酸化処理(アノダイジング)です。これはさまざまな色(一般的なブラックなど)を生み出すだけでなく、表面硬度や耐腐食性を向上させ、放射による放熱性能も若干向上させます。

主な用途

押出成形ヒートシンクは、中~低電力密度の電子機器のほぼすべての分野で広く使用されています。

1. コンピュータ用途

・CPUクーラー:市販のクーラーやエントリーレベルのサードパーティ製空冷クーラーのほとんどが、押出成形アルミヒートシンクです。

・マザーボード電源モジュール用ヒートシンク:マザーボードのMOSFETやチップセットに搭載された小型ヒートシンク。

・グラフィックカードの冷却:エントリーレベル製品や、ミドル~ハイエンド製品の補助ヒートシンクとして使用される。

・シャーシ冷却ダクト内の気流ガイドフィン。

2. LED照明

· LEDチップ用ヒートシンク:押出成形ヒートシンクの巨大市場。LEDの発光効率と寿命は温度に非常に敏感であるため、押出アルミニウムヒートシンクが最も費用対効果の高い解決策となる。

3. 電源装置

· スイッチング電源におけるMOSFETおよび整流橋の放熱。

4. 機器制御および自動車電子機器

· インバータ、モータードライバ、自動車用電源などの電力部品の放熱。

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よくある質問
Q: どのような特徴がヒートシンクを良いものにしますか
A: 高効率なヒートシンク表面;良い空力特性;ヒートシンク内の良い熱伝導;接触面の完全な平面性;良い取り付け方法

Q: 納期はどのくらいですか
A: 在庫がある場合、通常5〜10日です。または量産では20〜30日です

Q: 他のサプライヤーと比較してあなたの利点は何ですか
A: 挤出金型から完成品までの一貫カスタマイズ加工を行っており、20年の経験があります! 挤出金型、挤出プロファイル、切断、CNC、陽極酸化処理。

Q: 支払条件はなんですか
A: 通常は出荷前に100%の支払いです。常連顧客の場合、条件は交渉可能です。

その他の質問がある場合は、お気軽にお問い合わせください。

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