Domov > Produkty > Technológie Dissipátorov > Vyextrudovaný hliníkový radiátor
Výkon chladiča tvarovaného vytlačovaním je určený predovšetkým nasledujúcimi faktormi:
· Plocha na odvod tepla: Počet, výška a celková plocha lopatiek priamo určujú kapacitu výmeny tepla s vzduchom. Väčšia plocha znamená lepší potenciál odvodu tepla.
· Hrúbka a vzdialenosť lopatiek: Hoci je žiaduce maximalizovať počet lopatiek (znížiť medzeru) za účelom zvýšenia pevnosti konštrukcie, musí sa to vyvážiť s tlakom vzduchu a účinnosťou prúdenia vzduchu. Príliš tesne umiestnené lopatky bránia prúdeniu vzduchu a znižujú účinnosť.
· Hrúbka základnej dosky: Dostatočná hrúbka pôsobí ako „tepelná nádrž“, ktorá absorbuje náhle nárasty tepla a prostredníctvom bočnej tepelnej vodivosti rovnomernejšie rozdeľuje teplo do všetkých lopatiek.
· Materiál: Najčastejšie sa používa hliníková zliatina 6063. Niektoré vysokej triedy alebo špecializované aplikácie využívajú čistý hliník alebo meď pre lepšiu tepelnú vodivosť, pričom meď je výrazne ťažšie tvarovať a drahšia.
· Úprava povrchu: Najbežnejšou úpravou povrchu je anodizácia. Okrem vytvárania rôznych farieb (napríklad bežná čierna) zvyšuje tvrdosť povrchu, odolnosť voči korózii a tiež trochu zlepšuje vyžarovanie tepla.
Hlavné aplikácie
Profilované chladiče sú všadeprítomné a pokrývajú takmer všetky elektronické zariadenia so strednou až nízkou hustotou výkonu:
1. Počítačové aplikácie
· Chladiče CPU: Väčšina dodávaných chladičov a lacnejších chladičov od tretích strán sú profilované hliníkové chladiče.
· Chladiče napájacích modulov na základnej doske: Malé chladiče na MOSFEToch a čipsetoch základnej dosky.
· Chladenie grafickej karty: Používa sa u niektorých lacnejších kariet alebo ako pomocné chladiče u stredných až vyšších tried kariet.
· Lamele na vedenie prúdenia vzduchu v chladiacich kanáloch skrine
2. Svetlomety LED
· Chladiče pre LED čipy: Obrovský trh pre lisované chladiče. Účinnosť svetelného výkonu a životnosť LED je veľmi citlivá na teplotu, čo robí lisované hliníkové chladiče najnákladovo efektívnejším riešením.
3. Zdrojové zariadenia
· Odvádzanie tepla z MOSFET-ov a usmerňovacích mostíkov v spínaných zdrojoch.
4. Priemyselná automatizácia a automobilová elektronika
· Odvádzanie tepla z výkonových komponentov v invertoroch, ovládačoch motorov, automobilových zdrojoch atď.
EN
