Főoldal > Termékek > Hűtőtechnológiák > Hűvös öntéses hőszivattyú
A hidegforgácsolás könnyedén elérheti a 0,2 mm-es vagy annál vékonyabb bordavastagságot, valamint az 0,5 mm-nél kisebb bordatávolságot – olyan jellemzőket, amelyeket extrudálási eljárásokkal nem lehet elérni.
· Bordamagasság: Képes nagyon magas bordák előállítására, így jelentős hőelvezető felületet biztosít.
· Alaplemez-vastagság: Erős alaplemezzel tervezhető, amely a hőforrás igényeihez igazítható, „hőtárolóként” funkcionál, és segíti a hőkiegyenlítést.
· Monolitikus szerkezet: Minimális hőátmeneti ellenállást biztosít, így garantálja a magas teljesítményt.
· Bordageometria: Speciális szerszámok és mozgásutak alkalmazásával olyan nem sík bordalakok is kialakíthatók, amelyek aktívan fokozzák a hőelvezetést.
Hidegforgácsolt hűtőbordák főbb alkalmazási területei:
1. Prémium számítógépek és szerverek
· CPU/GPU hűtők: Kritikusak a szerver CPU-k és munkaállomások grafikus kártyái stabil működésének biztosításában, amelyek extrém magas TDP-jűek (Thermal Design Power).
· Chipset és VRM hűtés: Az alaplapok teljesítményellátó moduljainak egyre növekvő hőkezelési igénye hozzájárul a kompakt, nagy hatásfokú hidegenkovácsolt hőcsökkentők alkalmazásához.
2. Kommunikációs berendezések
· Az 5G bázisállomások hatékony hőelvezetést igényelnek a számos nagyfrekvenciás, nagyteljesítményű chipek számára, ami miatt a hidegenkovácsolt hőcsökkentők ideális választásnak számítanak.
3. Űr- és katonai elektronika
· Ezek a területek kiváló berendezésmechanikai megbízhatóságot, rezgésállóságot és hőhatékonyságot követelnek meg. A hidegenkovácsolt hőcsökkentők monolitikus felépítésükkel és kiváló teljesítményükkel tökéletesen megfelelnek ezeknek az elvárásoknak.
4. Prémium kategóriás grafikus kártyák
· Számos csúcskategóriás grafikus kártya hűtőmoduljába hidegen kovácsolt hőelosztó alaplemezek vagy segédhűtőlapok vannak integrálva .
EN
