Forjarea la rece poate ușor atinge grosimi ale aripioarelor de 0,2 mm sau chiar mai subțiri, precum și distanțe între aripioare sub 0,5 mm — caracteristici inaccesibile prin procese de extrudare.
· Înălțimea aripioarelor: Capabilă să producă aripioare foarte înalte, oferind o suprafață mare de disipare a căldurii.
· Grosimea bazei: Poate fi proiectată cu o bază robustă adaptată cerințelor sursei de căldură, acționând ca un „rezervor de căldură” și facilitând egalizarea temperaturii.
· Structură monobloc: Asigură o rezistență termică minimă, garantând o performanță ridicată.
· Geometria aripioarelor: Prin utilizarea unor scule speciale de tăiere și traiectorii de mișcare, pot fi create forme de aripioare neplanare care sporesc activ disiparea căldurii.
Aplicații principale pentru radiatoare forjate la rece:
1. Calculatoare de înaltă performanță și servere
· Răcitoare CPU/GPU: Esențiale pentru asigurarea unui funcționare stabilă a procesoarelor de server și a plăcilor grafice workstation cu TDP (Thermal Design Power) extrem de ridicat.
· Răcirea chipsetului și VRM: Managementul termic din ce în ce mai exigent al modulelor de alimentare ale plăcii de bază impulsionază adoptarea radiatorilor compacte și eficiente realizate prin forjare la rece.
2. Echipamente de comunicații
· Stațiile de bază 5G necesită soluții termice eficiente pentru numeroase cipuri de înaltă frecvență și putere mare, făcând ca radiatoarele realizate prin forjare la rece să fie o alegere ideală.
3. Electronice aerospace și militare
· Aceste domenii cer o fiabilitate excepțională a echipamentelor, rezistență la vibrații și eficiență termică ridicată. Radiatoarele realizate prin forjare la rece îndeplinesc perfect aceste cerințe datorită structurii lor monobloc și performanței superioare.
4. Plăci grafice high-end
· Multe plăci grafice high-end includ baze de disipare a căldurii forjate la rece sau aripioare auxiliare în cadrul modulelor lor de răcire .


