Ana Sayfa > Ürünler > Isı Dissipasyonu Teknolojileri > Soğuk döküm Isı Dissipatörü
Soğuk dövme, ekstrüzyon süreçlerinde elde edilemeyen 0,2 mm veya daha ince kanat kalınlıkları ile 0,5 mm'nin altındaki kanat aralıklarını kolayca elde etmeyi sağlar.
· Kanat Yüksekliği: Oldukça yüksek kanatlar üretilebilir ve böylece önemli ölçüde ısı dağılım yüzey alanı sağlanır.
· Taban Kalınlığı: Isı kaynağı gereksinimlerine göre sağlam bir taban tasarlanabilir, bu da "ısı deposu" görevi görür ve ısının eşitlenmesini kolaylaştırır.
· Monolitik Yapı: Minimum termal direnç sağlar ve yüksek performansı garanti eder.
· Kanat Geometrisi: Özel kesici aletler ve hareket yörüngeleri kullanılarak ısı dağılımını aktif olarak artıran düzlemsel olmayan kanat şekilleri oluşturulabilir.
Soğuk Dövme Isı Prenselerinin Temel Kullanım Alanları:
1. Yüksek seviye bilgisayarlar ve sunucular
· CPU/GPU soğutucular: Çok yüksek TDP'ye (Termal Tasarım Gücü) sahip sunucu CPU'ları ve iş istasyonu ekran kartlarının kararlı çalışmasını sağlamak için kritik öneme sahiptir.
· Chipset ve VRM soğutma: Anakart güç dağıtım modülleri için artan termal yönetim gereksinimleri, kompakt ve yüksek verimli soğuk dövme ısı yayıcıların benimsenmesini teşvik ediyor.
2. İletişim Ekipmanları
· 5G baz istasyonları, çok sayıda yüksek frekanslı ve yüksek güçlü çip için verimli termal çözümler gerektirir ve bu nedenle soğuk dövme ısı yayıcılar ideal bir seçimdir.
3. Havacılık ve Askeri Elektronik
· Bu sektörler, olağanüstü ekipman güvenilirliği, titreşim direnci ve termal verimlilik talep eder. Soğuk dövme ısı yayıcılar, monolitik yapıları ve üstün performanslarıyla bu gereksinimleri tam olarak karşılar.
4. Yüksek Seviye Ekran Kartları
· Birçok bayrak gemisi ekran kartı, soğutma modüllerinin içinde soğuk dövme ısı dağıtıcı tabanlar veya yardımcı kanatçıklar kullanır .
EN
