Strona Główna > Produkty > Technologie Promieniowania Ciepła > Radiator zimowego forge'owania
Kucie na zimno umożliwia łatwo osiągnięcie grubości łapek nawet do 0,2 mm lub jeszcze cieńszych, a także odstępów między łapkami poniżej 0,5 mm – cech niemożliwych do uzyskania w procesach wyciskania.
· Wysokość łapek: możliwość wytwarzania bardzo wysokich łapek, zapewniających znaczną powierzchnię odprowadzania ciepła.
· Grubość podstawy: może być zaprojektowana z wytrzymałej podstawy dostosowanej do wymagań źródła ciepła, pełniąc rolę „zbiornika cieplnego” i ułatwiając wyrównanie temperatury.
· Konstrukcja monolityczna: minimalizuje opór cieplny, gwarantując wysoką wydajność.
· Geometria łapek: poprzez zastosowanie specjalistycznych narzędzi tnących i trajektorii ruchu można tworzyć kształty łapek nierównoległych, które aktywnie poprawiają odprowadzanie ciepła.
Główne zastosowania chłodniców kuczonych na zimno:
1. Komputery wysokiej klasy i serwery
· Chłodniki CPU/GPU: Krytyczne dla zapewnienia stabilnej pracy procesorów serwerów i kart graficznych stacji roboczych o bardzo wysokim TDP (Thermal Design Power).
· Chłodzenie chipsetu i VRM: Coraz większe wymagania dotyczące zarządzania ciepłem w modułach zasilania płyty głównej powodują wzrost popularności kompaktowych, wysoce wydajnych radiatorów kucanych na zimno.
2. Sprzęt komunikacyjny
· Stacje bazowe 5G wymagają efektywnych rozwiązań termicznych dla wielu wysokoczęstotliwościowych, wysokomocowych układów scalonych, przez co radiatory kucane na zimno są idealnym wyborem.
3. Elektronika lotnicza i wojskowa
· Te sektory wymagają wyjątkowej niezawodności sprzętu, odporności na wibracje oraz wysokiej efektywności termicznej. Radiatory kucane na zimno idealnie spełniają te wymagania dzięki swojej monolitycznej strukturze i doskonałym parametrom pracy.
4. Wysokowydajne karty graficzne
· Wiele flagowych kart graficznych wykorzystuje podstawy ze spreaderów chłodzonych kuciem lub dodatkowe żebra chłodzące w swoich modułach chłodzenia .
EN
