O forjamento a frio pode facilmente atingir espessuras de aletas tão baixas quanto 0,2 mm ou ainda menores, juntamente com espaçamentos entre aletas abaixo de 0,5 mm — características inatingíveis por processos de extrusão.
· Altura da Aleta: Capaz de produzir aletas muito altas, proporcionando uma área superficial substancial para dissipação de calor.
· Espessura da Base: Pode ser projetada com uma base robusta adaptada às necessidades da fonte de calor, atuando como um "reservatório térmico" e facilitando a equalização do calor.
· Estrutura Monolítica: Garante resistência térmica mínima, assegurando alto desempenho.
· Geometria da Aleta: Ao empregar ferramentas de corte especializadas e trajetórias de movimento específicas, podem ser criadas formas de aletas não planares que ativamente melhoram a dissipação de calor.
Aplicações Principais para Dissipadores Forjados a Frio:
1. Computadores de alta performance e servidores
· Resfriadores de CPU/GPU: Essenciais para garantir o funcionamento estável de CPUs de servidores e placas gráficas de estação de trabalho com TDP (Potência de Projeto Térmico) extremamente alto.
· Resfriamento de chipset e VRM: A crescente demanda por gerenciamento térmico em módulos de fornecimento de energia da placa-mãe impulsiona a adoção de dissipadores de calor forjados a frio compactos e de alta eficiência.
2. Equipamentos de Comunicação
· Estações-base 5G exigem soluções térmicas eficientes para numerosos chips de alta frequência e alta potência, tornando os dissipadores forjados a frio uma escolha ideal.
3. Eletrônicos Aeroespaciais e Militares
· Esses setores exigem confiabilidade excepcional dos equipamentos, resistência à vibração e eficiência térmica. Os dissipadores forjados a frio atendem perfeitamente a esses requisitos com sua estrutura monolítica e desempenho superior.
4. Placas Gráficas de Alta Performance
· Muitas placas gráficas topo de linha incorporam bases espalhadoras de calor forjadas a frio ou aletas auxiliares em seus módulos de refrigeração .


