Etusivu > Tuotteet > Lämpöpoisto Materiaali > Cooper-kuumaanomaislaite
Kuparista valmistetut lämpöpäätteet ovat lämmönhallintalaitteita, jotka on pääasiassa tehty kuparista. Hyödyntäen kuparin korkeaa lämmönjohtavuutta ne siirtävät lämpöä tehokkaasti varmistaakseen laitteiden normaalin toiminnan.
Suorituskykyominaisuudet: Kuparin lämmönjohtavuus on 401 W/(m·K), noin 1,7-kertainen alumiiniin verrattuna, mikä mahdollistaa nopean lämmön siirtymisen lämmönlähteestä jäähdytysputkille. Sen ominaislämpökapasiteetti on vain puolet alumiinin vastaavasta, jolloin sen lämpötila muuttuu nopeammin lämmön absorboinnin jälkeen, mikä tekee siitä soveltuvan nopeaan lämmönsiirtoon. Kuitenkin kuparin tiheys on yli kolme kertaa suurempi kuin alumiinin, mikä tarkoittaa huomattavasti suurempaa painoa samassa tilavuudessa. Lisäksi kuparin korkeampi hinta vaikuttaa siihen, että kupariset lämpöpäätteet ovat suhteellisen kalliimpia.
Yleiset tyypit: Niihin kuuluvat kuparista valmistetut lämpöpatterin siivet, kupariradiatorit ja kuparikylmälevyt. Yksittäiset kuparisiepet ovat tyypillisesti 0,1–0,3 mm paksuja ja ne liitetään alustaan hitsaamalla tai siipien läpivientimenetelmällä, joita käytetään ilmalla jäähdytettävissä lämpöpusseissa. Kupariradiatoreissa on kupariputkia ja siipiä, ja niitä käytetään nestejäähdytysjärjestelmissä. Kuparikylmälevyissä on sisäisiä mikrokanavia, ja niitä käytetään yleisesti nestejäähdytysjärjestelmissä datakeskuksissa ja vastaavissa sovelluksissa.
Käyttökohteet: Elektroniikassa niitä käytetään laajalti laitteiden, kuten tietokoneiden keskussuorittimien ja näytönohjaimien, jäähdytykseen. Autoteollisuudessa niitä käytetään moottorin jäähdytysjärjestelmissä. Niitä käytetään myös teollisen kaluston sekä lääketeknisten laitteiden, kuten tietokonetomografioiden ja MRI-laitteiden, jäähdytysjärjestelmissä.
Valmistusprosessi: Kuparilämminpuolejen tuotantoprosessiin kuuluvat sulaminen, valssaus, vetäminen, hehkutus ja muut tekniikat. Näiden prosessien avulla kuparia muokataan vaadetuiksi muodoiksi, kuten kupariputkiksi ja levyiksi. Komponentit liitetään sitten lämpöpattereiksi hitsaamalla, lohkojen asennuksella ja muiden menetelmien avulla.
EN
