Pendingin tembaga adalah peranti pengurusan haba yang terutamanya dibina daripada tembaga. Dengan memanfaatkan konduktiviti haba tinggi tembaga, ia mampu menyebarkan haba dengan cepat bagi memastikan peralatan berfungsi secara normal.
Ciri-ciri prestasi: Konduktiviti haba tembaga ialah 401 W/(m·K), kira-kira 1.7 kali ganda aluminium, membolehkan pemindahan haba yang cepat dari sumber haba ke sirip penyejukan. Kapasiti haba tentunya hanya separuh daripada aluminium, membolehkan perubahan suhu yang lebih cepat selepas menyerap haba, menjadikannya sesuai untuk senario pemindahan haba pantas. Walau bagaimanapun, ketumpatan tembaga adalah lebih daripada tiga kali ganda aluminium, mengakibatkan berat yang jauh lebih besar pada isi padu yang sama. Selain itu, kos tembaga yang lebih tinggi menyumbang kepada harga pendingin tembaga yang relatif lebih mahal.
Jenis Biasa: Ini termasuk sirip pendingin tembaga, radiator tembaga, dan plat sejuk tembaga. Sirip tembaga individu biasanya berketebalan 0.1-0.3mm dan dilekatkan pada substrat melalui proses kimpalan atau fin-melalui untuk digunakan dalam heatsink berpendingin udara. Radiator tembaga terdiri daripada tiub dan sirip tembaga, digunakan dalam sistem penyejukan cecair. Plat sejuk tembaga mempunyai saluran mikro dalaman dan biasanya digunakan dalam sistem penyejukan cecair untuk pusat data dan aplikasi serupa.
Kawasan Aplikasi: Dalam elektronik, digunakan secara meluas untuk menyejukkan perkakasan seperti CPU komputer dan kad grafik. Dalam industri automotif, ia digunakan dalam sistem penyejukan enjin. Selain itu, ia digunakan dalam sistem penyejukan peralatan industri dan peranti perubatan seperti pengimbas CT dan mesin MRI.
Proses Pengeluaran: Proses pengeluaran untuk peresap haba kuprum termasuk peleburan, penggelekkan, penarikan, pemanasan dan penyejukan (annealing), dan teknik lain. Melalui proses ini, kuprum dibentuk ke dalam bentuk yang diperlukan seperti tiub kuprum dan sirip. Komponen-komponen kemudian dipasang menjadi peresap haba melalui kimpalan, penyisipan sirip, dan kaedah lain.


